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                              smt贴片封装容易发生问题的几个关键点

                              发布日期:2018-01-18
                              浏览量:2219
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                              讲解smt贴片封装容易发生问题的几个关键点。作为长科顺smt贴片加工工厂的一员,根据个人经验,总结有几点比较容易发生问题的封装与问题(根据难度排列顺讯)如下:




                              (1) QFN:比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


                              (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


                              (3)大间距、大尺寸BGA :比较容易产生的不良现象是焊点应力断裂。


                              (4)小间距BGA :比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


                              (5)长的精细间距表贴连接器:比较容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


                              (6)微型开关、插座:比较容易产生的不良现象是内部进松香。


                              (7)变压器等:比较容易产生的不良现象是开焊。


                              常见问题产生的主要原因有:


                              (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。


                              (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。


                              (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。


                              (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。


                              (5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。


                              (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。


                              以上便是关于smt贴片封装比较容易发生问题的几个关键点,希望本文能对于您有用。贴片加工,就找长科顺。

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