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                    SMT贴片加工点焊上锡不圆润有哪些原因?

                    发布日期:2019-03-06
                    浏览量:149
                    分享到:

                    在电路板SMT贴片加工中,电焊焊接上锡是一个关键的阶段,关联着线路板的性能指标和外观设计美观大方状况,在具体生产制造会因为一些缘故造成上锡欠佳状况产生,例如普遍的点焊上锡不圆润,会立即危害SMT贴片加工的品质。今天小编为大家详细介绍SMT贴片加工点焊上锡不圆润有哪些原因。


                    深圳加工厂SMT贴片加工点焊上锡不圆润的原因:

                    1、点焊位置焊膏量不足,造成上锡不圆润,出现缺口;

                    2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高,非常容易出現裂缝;

                    3、助焊膏中助焊液的润湿性能不太好,不可以超过非常好的上锡的规定;

                    4、PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况,危害上锡实际效果;

                    5、助焊膏中助焊液的特异性不足,不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质;

                    6、假如出现一部分点焊上锡不圆润,缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和,助焊液和锡粉不可以充足结合;

                    7、在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高,导致了助焊膏中助焊液特异性无效。

                    以上是SMT贴片加工时可能会造成上锡不圆润的原因,深圳加工厂应该多多注意,保障SMT贴片的质量,在如今的激烈竞争中立足发展!!


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